工作性质:
芯片产品封装﹑测试﹑装配﹑检验等工作。
应征条件:
1﹒年龄18周岁以上﹔
2﹒高中﹑中专﹑技校毕业,专业不限﹔
3﹒裸视0.8以上﹐普通话流利﹐无影响团体健康之疾病。
工作环境:
空调恒温无尘厂房﹐工作区域需穿连体防静电无尘衣﹐使用显微镜作业。
工作方式:
出勤采日/夜班轮班方式,超过法定标准工时的以加班费/补休处理。
注意事项:
报到时携带二代身份证、毕业证(学历证明或毕业推荐表)、一寸彩照两张。
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