人才政策:公司秉承“以人为本”发展思路，全面推行人才本土化策略，中层含以上主管本土化程度已超过三分之二。
职业规划:公司在稳健发展的同时，为员 工提供良好的培训学习环境，同时为员 工进行科学合理的职业发展规划。公司建立了规范完善的七大培训体系，包括主管才能发展类、专业能力类、OJT、课题类、品质管理类、能源/职业健康/安全类、自我启发类训练等。
新员训练：公司为每位员工提供了无限发展和学习的机会。每位新进人员都要参加新人培训和专业训练。
海外培训：绩效良好的资深员工还有机会到台湾或其它国家和地区接受训练。
薪资奖金：公司依照年度整体运营状况，对于绩效优良员工额外的核发奖金(包括年终奖金和持续服务奖金)。
劳动保险：为每位入职员工签订劳动合同，以保证双方的合法权益。依照国家法令为员工办理社会保险，缴存住房公积金，提供门 诊医疗费用报销。
生活福利：提供标准空调宿舍(代扣管理费) 提供工作期间饮食，自行充值按餐消费，依出勤记录补贴8元/天。
业余生活：提供免费网吧、篮球场等娱乐活动场所。定期举办美食嘉年华、卡拉OK、舞蹈培训、球类等大型业余文化活动和比赛。
社团建设：公司依照员工个人兴趣爱好分别设立音乐社、舞蹈社、爱心社等员工社团组织，为员工业余爱好发展和表现提供指引和平台。
工作性质：
芯片产品封装﹑测试﹑装配﹑检验等工作。
应征条件：
1﹒年龄18周岁以上﹔
2﹒高中﹑中专﹑技校毕业，专业不限﹔
3﹒裸视0.8以上﹐普通话流利﹐无影响团体健康之疾病。
工作环境：
空调恒温无尘厂房﹐工作区域需穿连体防静电无尘衣﹐使用显微镜作
业。
工作方式：
出勤采日/夜班轮班方式，超过法定标准工时的以加班费/补休处理。
注意事项：
报到时携带二代身份证、毕业证(学历证明或毕业推荐表)、一寸彩
照两张。
